航錦科技面試？

一、職位描述： 1.厚膜成膜工藝相關工作 能夠按生產批記錄單的要求，擬定導體、介質、電阻和包封釉的燒成曲線，審核首片記錄，有權決定該工序是否能批量印刷，并在首片記錄單上簽署意見。會運用adm350\\cad等電路設計相關軟件及相關工作經驗；
2.負責解決印、燒和檢驗員在操作和檢驗中出現的生產問題，保證生產順利進行；
3.負責監控批量生產中的工藝狀態，若有不良變化，應及時停止生產，盡快查明原因并采取有效措施，在保證產品質量的前提下，使生產順利進行；
4.協助生產部進行生產現場的管理工作，及時指出和糾正操作工人、檢驗員的不規范操作和違規行為。 5.編寫絲網圖形制作工藝規程，并根據生產實際，不斷完善制網工藝；
6.負責絲網圖形制作工人、印燒工序工人的培訓，并作現場指導；
7.做好新品工藝試驗，并在以后的生產中不斷完善工藝，提高產品的一次成品率；
8.隨時與電測修阻工程師溝通、配合，有責任提高厚膜產品工序成品率；
9.配合smt工序工藝工程師解決產品在焊接中出現的問題；
10. 進行新材料、新工藝的試驗工作，及時完成試驗報告；
11. 配合設備工程師做好印、燒設備、儀器的維修和保養工作；
12. 負責iso9001. iso14000.iatf16949標準涉及到本部門的工作；
13. 協助生產工作，配合生產部工作時間的安排。
二、福利： 1.五險一金 2.雙休、法定節日休息 3.帶薪年假 4.免費工作餐 5.年終獎 6.長白班

主要職責：
1. 負責半導體ic封裝過程中熱力分布及產品本體應力仿真分析；
2. 根據芯片結構要求，完成芯片封裝基板的仿真設計；
3. 負責封裝熱仿真、應力/翹曲仿真；
4. 負責芯片封裝散熱優化設計，新技術研究和封裝技術規劃；
5. 負責封裝改進、新材料新工藝的設計與驗證；
6. 針對具體工程問題的仿真分析與設計優化工作，策劃編制技術路線與解決方案；
7. 負責與部分軟件原廠技術人員的技術溝通和對接等。
8. 維護使用已建立的模型，配合工程技術人員進行工藝仿真分析與改進；

任職要求：
1. 機械、力學、工程熱物理等相關專業本科及以上學歷，兩年以上封裝相關經驗；
2. 對芯片封裝流程與工藝充分了解，理論基礎扎實；
3. 熟悉芯片封裝基板設計流程，有成功的量產經驗；
4. 熟練掌握ansys/mechanical, siemens/flotherm, autocad等設計軟件；
5. 有創新精神，善于學習，具備良好客戶和團隊協作意識者優先；
6. 有獨立負責組織規劃能力者優先；
7. 碩士優先，應屆生亦可。

主要職責：
1．負責建立健全內部審計工作制度，編制年度內部審計工作計劃并組織實施；
2．負責對所屬單位內部控制制度的健全性和有效性進行評價；
3．對公司（含子公司）經濟管理和效益情況進行審計、評價及對外投資項目的經濟效益進行評價；
4．根據需要對經營管理中的重要問題及發生重大財務異常情況的所屬單位進行專項審計調查；
5．公司交辦的其他專項審計、調查等事項。




任職要求:
1. 財務、審計、金融專業全日制本科及以上學歷，具備專業職稱或資格證書者優先；
2. 五年相關崗位工作經驗，有會計師(稅務師)事務所財務審計工作經驗或審計工作經驗者優先;
3. 熟悉國家相關法律法規和準則，精通財務、審計、金融等相關專業知識，熟悉審計理論、方法、審計程序及審計業務;
4. 具備較強的領導能力及組織、計劃、協調及把控能力；
5. 為人正直，有高度的敬業精神和職業敏感性，原則性強。